近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　坚持和平利用、平等互利、共同发展，是中国发展载人航天事业始终坚守的原则。后续，将按照既定计划稳步推进与联合国外空司等机构的国际合作项目。中国愿意与世界各国特别是发展中国家，分享中国载人航天发展成果，共同推动世界航天技术发展，为和平利用太空、造福全人类作出积极贡献。

　　在5.5G网络方面，中国移动表示将在2024年年内实现RedCap、三载波聚合规模商用，全面推动通感一体、无源物联网、网络智能化、XR增强、工业互联网五大技术试商用部署。

　　会议指出，“这起事故令我们十分痛心、给我们当头棒喝，暴露出思想、工作、作风上的问题和短板，暴露出安全隐患排查治理不严不实、保障房片区和住宅小区消防安全管理不到位等漏洞，教训极其深刻。”