近日，美国商务部发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。美方出于一己私利，实施单边霸凌行径，打压中国芯片产业，只会扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，损害美国企业和消费者的利益。

在半导体产业高度全球化的今天，美国却选择筑起“高墙”，意图将全球科技生态隔绝于墙外。美国的“小院高墙”政策，看似是在保护自己的科技优势，实则是在自我封闭，断送了与全球科技生态共享共赢的机会，更将美国自身推向了深渊的边缘。

　　2024年，载人航天工程规划了2次载人飞行任务和2次货运飞船补给任务，天舟七号货运飞船补给任务已于1月圆满完成，后续还将陆续实施神舟十八号和神舟十九号2次载人飞行任务及天舟八号货运飞船补给任务。执行2次载人飞行任务的航天员乘组已经选定，正在开展任务训练。目前，驻守空间站的神舟十七号航天员乘组身心状态良好，预计于4月底返回地面。

　　此外，会议也对各地金融机构提出了要求。两部门表示，金融机构应加快审核。按照“推送—反馈”的工作闭环，金融机构要及时反馈项目存在的问题，各地要利用城市融资协调机制第一时间统筹解决，待项目符合条件后再次向金融机构推送，共同推动融资尽快落地。

　　“融资协调机制是当前一视同仁满足不同所有制房地产企业合理融资需求、破解房地产融资难题的创新举措。”住建部相关负责人表示，按照协调机制“应建尽建”原则，3月15日前，地级及以上城市要建立融资协调机制，既要高质量完成“白名单”推送，又要高效率协调解决项目的难点问题，要严格按照标准做好项目筛选，经金融机构确认后形成第一批合格项目名单。